目前，用于材料表征的分析技術(shù)已達(dá)上千種，廣泛應(yīng)用于合金、半導(dǎo)體、聚合物及陶
瓷等各個(gè)領(lǐng)域。鑒于教材編撰的內(nèi)容和篇幅要求，本書僅針對(duì)常用的材料分析及其測(cè)試技
術(shù)做了編撰。全書共九章，主要內(nèi)容包括: X射線衍射分析、透射電子顯微分析、掃描電
子顯微鏡和電子探針分析、原子和分子光譜分析以及熱分析技術(shù)等。全書編撰的思想是簡(jiǎn)
化相關(guān)測(cè)試技術(shù)的原理，側(cè)重檢測(cè)技術(shù)的實(shí)驗(yàn)使用技能培養(yǎng)。為進(jìn)一步增強(qiáng)實(shí)用性，每個(gè)
章節(jié)基礎(chǔ)理論介紹后，列舉了相應(yīng)的儀器使用及其應(yīng)用相關(guān)的典型實(shí)驗(yàn)，同時(shí)結(jié)合《材料
科學(xué)基礎(chǔ)》教學(xué)，每章節(jié)也配備了實(shí)驗(yàn)方面的設(shè)計(jì)和問答習(xí)題，這有利于培養(yǎng)學(xué)生獨(dú)立設(shè)
計(jì)實(shí)驗(yàn)和實(shí)踐分析能力。

第1章 實(shí)驗(yàn)測(cè)量誤差與誤差處理

1. 1 測(cè)量

1. 2 誤差

1. 2. 1 真值的近似計(jì)算

1. 2. 2 常見的誤差計(jì)算

1. 2. 3 誤差的分類和來源

1. 3 隨機(jī)誤差的概率分布密度定律

1. 3. 1 高斯誤差方程

1. 3. 2 各種隨機(jī)誤差的計(jì)算

1. 4 有限次數(shù)的標(biāo)準(zhǔn)誤差

1. 5 可疑觀測(cè)值的舍棄

1. 6 有效數(shù)字及其運(yùn)算規(guī)則

1. 6. 1 有效數(shù)字

1. 6. 2 有效數(shù)字的運(yùn)算規(guī)則

1. 6. 3 實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)的處理

1. 7 實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)的工程表示法

1. 7. 1 用圖解法求方程式

1. 7. 2 最小二乘法

1. 7. 3 數(shù)值計(jì)算

第2章 實(shí)驗(yàn)方案設(shè)計(jì)及實(shí)驗(yàn)室規(guī)則

2. 1 實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)及其分類

2. 2 實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)要素與原則

2. 2. 1 實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)的“三要素”

2. 2. 2 實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)的“四原則”

2. 3 單因素優(yōu)化實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)

2. 4 多因素優(yōu)化實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)

2. 4. 1 正交表

2. 4. 2 正交實(shí)驗(yàn)

2. 4. 3 正交實(shí)驗(yàn)結(jié)果分析

2. 5 遵守實(shí)驗(yàn)室相關(guān)規(guī)定

2. 6 實(shí)驗(yàn)報(bào)告的撰寫

第3章 X射線衍射分析

3. 1 XRD的原理

3. 2 X射線衍射儀

3. 2. 1 X射線管

3. 2. 2 測(cè)角儀

3. 3 X射線衍射實(shí)驗(yàn)方法

3. 3. 1 樣品的制備

3. 3. 2 實(shí)驗(yàn)參數(shù)選擇

3. 3. 3 操作步驟

3. 3. 4 X射線的防護(hù)

3. 4 X射線衍射技術(shù)在材料分析中的應(yīng)用

實(shí)驗(yàn)一 X射線物相的定性分析

實(shí)驗(yàn)二 X射線物相的定量分析

實(shí)驗(yàn)三 點(diǎn)陣常數(shù)的精確測(cè)量

實(shí)驗(yàn)四 X射線Rietveld精修

本章實(shí)驗(yàn)習(xí)題

第4章 金相顯微鏡

4. 1 金相顯微鏡概述

4. 2 光學(xué)成像原理及其光學(xué)系統(tǒng)

4. 2. 1 光學(xué)成像原理

4. 2. 2 物鏡和目鏡

4. 2. 3 光學(xué)顯微鏡的性能指標(biāo)

4. 3 金相顯微鏡的使用

4. 4 金相樣品制備

實(shí)驗(yàn)一 金相樣品的制備與顯微組織觀察

實(shí)驗(yàn)二 鐵碳合金平衡組織觀察與分析

實(shí)驗(yàn)三 鋼的珠光體轉(zhuǎn)變及顯微組織觀察

本章實(shí)驗(yàn)習(xí)題

第5章 掃描電子顯微鏡

5. 1 掃描電鏡的物理學(xué)基礎(chǔ)

5. 1. 1 電子束與物質(zhì)的相互作用

5. 1. 2 激發(fā)電子成像原理
 
5. 2 掃描電子顯微鏡原理及組成系統(tǒng)

5. 2. 1 掃描電鏡原理

5. 2. 2 掃描電鏡的組成系統(tǒng)

5. 3 電子顯微鏡的分辨率

5. 4 電子顯微鏡的主要性能指標(biāo)

5. 5 電磁透鏡成像質(zhì)量

5. 6 掃描電鏡的使用

實(shí)驗(yàn)一 掃描電鏡及試樣的顯微電子圖像觀察

本章實(shí)驗(yàn)習(xí)題

第6章 透射電鏡

6. 1 透射電鏡的結(jié)構(gòu)

6. 2 透射電子顯微鏡樣品制備

6. 2. 1 粉體樣品制備

6. 2. 2 塊體樣品制備

6. 2. 3 薄膜樣品制備

6. 2. 4 復(fù)型樣品制備

6. 3 透射電鏡一般操作流程

實(shí)驗(yàn)一 透射電鏡及試樣的顯微電子圖像觀察

本章實(shí)驗(yàn)習(xí)題

第7章 電子探針的結(jié)構(gòu)、原理及應(yīng)用

7. 1 電子探針

7. 2 能譜儀

7. 2. 1 鋰漂移硅檢測(cè)器

7. 2. 2 多道脈沖高度分析器

7. 2. 3 能譜分析方法

7. 3 波譜儀

7. 3. 1 波譜儀及其構(gòu)成

7. 3. 2 波譜定性分析方法

實(shí)驗(yàn)一 電子探針能譜儀實(shí)驗(yàn)

實(shí)驗(yàn)二 電子探針波譜儀實(shí)驗(yàn)

第8章 綜合熱分析實(shí)驗(yàn)

8. 1 熱分析法簡(jiǎn)介

8. 2 熱重分析技術(shù)

8. 2. 1 熱重儀器原理

8. 2. 2 熱重曲線及分析

8. 2. 3 熱重分析的影響因素

8. 3 差示掃描量熱法

8. 3. 1 差示掃描量熱法基本原理

8. 3. 2 DSC儀器

8. 3. 3 差示掃描量熱法的影響因素

8. 3. 4 DSC儀器操作步驟

8. 3. 5 一般差示掃描量熱法曲線

8. 4 熱機(jī)械分析

8. 4. 1 靜態(tài)熱機(jī)械分析儀

8. 4. 2 動(dòng)態(tài)熱機(jī)械分析及其應(yīng)用

8. 4. 3 熱機(jī)械分析影響因素

實(shí)驗(yàn)一 以相變?yōu)榛A(chǔ)測(cè)試的熱分析實(shí)驗(yàn)

實(shí)驗(yàn)二 鉍鎘合金系統(tǒng)相圖的繪制

實(shí)驗(yàn)三 熱分析法測(cè)定固體藥物的多晶型

本章實(shí)驗(yàn)習(xí)題

第9章 原子光譜與分子光譜分析技術(shù)

9. 1 原子光譜分析技術(shù)

9. 1. 1 原子發(fā)射光譜分析技術(shù)

9. 1. 2 原子吸收光譜分析技術(shù)

9. 1. 3 原子熒光光譜分析技術(shù)

9. 2 等離子體原子光譜

9. 2. 1 等離子體原子光譜的原理

9. 2. 2 電感耦合等離子體儀器裝置及操作步驟

9. 2. 3 ICP的優(yōu)缺點(diǎn)及應(yīng)用領(lǐng)域

9. 3 分子光譜分析技術(shù)

9. 3. 1 紅外光譜分析

9. 3. 2 紫外可見光吸收光譜技術(shù)

9. 4 拉曼光譜儀

實(shí)驗(yàn)一 紫外可見光吸收光譜實(shí)驗(yàn)

實(shí)驗(yàn)二 拉曼光譜實(shí)驗(yàn)

實(shí)驗(yàn)三 紅外吸收光譜實(shí)驗(yàn)

本章實(shí)驗(yàn)習(xí)題

參考文獻(xiàn)